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| ब्रांड नाम: | Null |
| मॉडल संख्या: | KAZD |
| एमओक्यू: | 1 पीसी |
| कीमत: | 0.1-5 usd/pc |
| भुगतान की शर्तें: | टी / टी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल |
| आपूर्ति करने की क्षमता: | 20000 200 प्रति माह |
6 लेयर FR4 HDI पीसीबी प्रोटोटाइप असेंबली निर्मातापीसीबी असेंबली शेन्ज़ेन
1विस्तृत विनिर्देश
| सामग्री | FR4 |
| तांबे की मोटाई | 1/1/1/1/1/1 OZ |
| परत | 6 |
| सतह उपचार | विसर्जन सोना 2u' |
| सोल्डरमास्क | हरी |
| सिल्कस्क्रीन | सफेद |
| मिन ड्रिल होल | 8 मिलीलीटर |
| मिन लेजर छेद | 4 मिली |
2चित्र
3. सामान्य प्रश्न
प्रश्न: पीसीबी निर्माण में आप किन फाइलों का प्रयोग करते हैं?
एः गेरबर या ईगल, बीओएम सूची, पीएनपी और घटक स्थिति
प्रश्न: क्या आप नमूना पेश कर सकते हैं?
एकः हाँ, हम कस्टम कर सकते हैं आप बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले परीक्षण करने के लिए नमूना
प्रश्न: मुझे Gerber, BOM और परीक्षण प्रक्रिया भेजने के बाद उद्धरण कब मिलेगा?
उत्तर: पीसीबी कोटेशन के लिए 6 घंटे के भीतर और पीसीबीए कोटेशन के लिए लगभग 24-48 घंटे के भीतर।
प्रश्न: मैं अपने पीसीबी उत्पादन की प्रक्रिया कैसे जान सकता हूँ?
एकः पीसीबी उत्पादन और घटकों की खरीद के लिए 5-7 दिन, और पीसीबी असेंबली और परीक्षण के लिए 14 दिन।
प्रश्न: मैं अपने पीसीबी की गुणवत्ता कैसे सुनिश्चित कर सकता हूँ?
एकः हम सुनिश्चित करते हैं कि प्रत्येक टुकड़ा पीसीबी उत्पादों शिपिंग से पहले अच्छी तरह से काम करते हैं। हम अपने परीक्षण प्रक्रिया के अनुसार उन सभी का परीक्षण करेंगे।
पीसीबी असेंबली, जिसे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली के रूप में भी जाना जाता है, एक पीसीबी (प्रिंट सर्किट बोर्ड) पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को भरने और मिलाप करने की प्रक्रिया है।इसमें नंगे पीसीबी को कार्यात्मक इलेक्ट्रॉनिक उपकरण में बदलने के लिए कई कदम शामिल हैंपीसीबी असेंबली प्रक्रिया का सामान्य अवलोकन यहां दिया गया हैः
घटक खरीदः पहला कदम पीसीबी असेंबली के लिए आवश्यक इलेक्ट्रॉनिक घटकों का स्रोत और खरीद करना है। इन घटकों में प्रतिरोधक, संधारित्र, एकीकृत सर्किट,कनेक्टरविभिन्न आपूर्तिकर्ताओं या वितरकों से घटक प्राप्त किए जा सकते हैं।
पीसीबी निर्माणः असेंबली से पहले, पीसीबी को स्वयं का निर्माण करने की आवश्यकता होती है। इसमें पीसीबी लेआउट डिजाइन करना, नंगे पीसीबी का निर्माण करना, और आवश्यक तांबे के निशान, सोल्डर मास्क,और सिल्कस्क्रीन मार्किंग.
घटक स्थानः इस चरण में, इलेक्ट्रॉनिक घटक पीसीबी पर माउंट किए जाते हैं।घटकों के प्लेसमेंट के दो प्राथमिक तरीके सतह माउंट तकनीक (एसएमटी) और छेद के माध्यम से प्रौद्योगिकी (THT) हैंएसएमटी घटकों को पीसीबी की सतह पर रखा जाता है और सोल्डर पेस्ट और रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीकों का उपयोग करके सोल्ड किया जाता है।THT घटकों के तार है कि पीसीबी में छेद के माध्यम से गुजरते हैं और विपरीत पक्ष पर मिलाप कर रहे हैं.
मिलाप: एक बार जब घटक पीसीबी पर रखे जाते हैं, तो विद्युत और यांत्रिक कनेक्शन बनाने के लिए मिलाप प्रक्रिया की जाती है।सोल्डरिंग विभिन्न तरीकों जैसे रिफ्लो सोल्डरिंग (एसएमटी घटकों के लिए) के माध्यम से की जा सकती है, तरंग मिलाप (THT घटकों के लिए), या मैनुअल मिलाप (विशिष्ट घटकों या पुनर्मिलन के लिए) ।
निरीक्षण और परीक्षणः मिलाप के बाद, इकट्ठे पीसीबी को इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस की गुणवत्ता और कार्यक्षमता सुनिश्चित करने के लिए निरीक्षण और परीक्षण से गुजरना पड़ता है। स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (AOI),एक्स-रे निरीक्षण, कार्यात्मक परीक्षण और अन्य विधियों का उपयोग किसी भी दोष या दोष की पहचान करने के लिए किया जा सकता है।
अंतिम असेंबलीः एक बार पीसीबी असेंबली का सही ढंग से काम करने का सत्यापन हो जाने के बाद, इसे अंतिम उत्पाद असेंबली में और एकीकृत किया जा सकता है। इसमें अतिरिक्त यांत्रिक असेंबली शामिल हो सकती है,बाड़े की स्थापना, और अन्य उप-प्रणालियों या घटकों से कनेक्शन।
यह ध्यान देने योग्य है कि पीसीबी असेंबली प्रक्रिया विशिष्ट आवश्यकताओं, उद्योग मानकों और अनुबंध निर्माता या असेंबली हाउस की विनिर्माण क्षमताओं के आधार पर भिन्न हो सकती है।
