मिक्स मटीरियल रिगिड प्रिंटेड सर्किट बोर्ड्स मल्टीलेयर पीसीबी फैब्रिकेशन

मिश्रित सामग्री कठोर मुद्रित सर्किट बोर्ड बहुपरत पीसीबी निर्माण के लिए अधिक विवरण

विनिर्देश:

हमारी सेवाएं इस प्रकार हैं:

1पीसीबी और पीसीबीए डिजाइन के लिए सेवा प्रदान करें
2. अपने पीसीबीए बूम सूची के अनुसार घटकों की खरीद के लिए सेवा की पेशकश
3. आपके गेर्बर फाइल के अनुसार पीसीबी का उत्पादन
4. आपके पीसीबीए के लिए एसएमटी सेवा प्रदान करें
5कोई सीमा नहीं
6- छोटे पैमाने पर उत्पादन की आपूर्ति
7त्वरित मोड़ उपलब्ध है

• उत्पाद प्रदर्शन
• शीघ्र वितरण
• गुणवत्ता अनुमोदन
• प्रतिष्ठा
• सेवा
• छोटे आदेश स्वीकार किए जाते हैं
• ब्रांड नाम के भाग
• मूल देश
• वितरक सेवाएं
• इलेक्ट्रॉनिक लिंक
• अनुभवी कर्मचारी
• प्रपत्र A
• हरित उत्पाद
• गारंटी/गारंटी
• उत्पाद की विशेषताएं
• अंतर्राष्ट्रीय अनुमोदन
• सैन्य विनिर्देश
• पैकिंग

KAZ सर्किट आपके लिए क्या कर सकता हैः

• पीसीबी निर्माण (प्रोटोटाइप, छोटे से मध्यम, बड़े पैमाने पर उत्पादन)
• घटकों की आपूर्ति
• पीसीबी असेंबली/एसएमटी/डीआईपी

पीसीबी/पीसीबीए का पूर्ण उद्धरण प्राप्त करने के लिए, कृपया नीचे दी गई जानकारी प्रदान करें:

• पीसीबी के विस्तृत विनिर्देश के साथ गेरबर फाइल
• बीओएम सूची (एक्सेल फोर्मार्ट के साथ बेहतर)
• पीसीबीए की तस्वीरें (यदि आपने पहले यह पीसीबीए किया है)

बहुस्तरीय पीसीबी
बहुस्तरीय पीसीबीएक प्रिंटेड सर्किट बोर्ड है जो तांबे की पन्नी की दो से अधिक परतों से बना है। इसमें एक आंतरिक तांबे की पन्नी, एक इन्सुलेटिंग सब्सट्रेट और एक बाहरी तांबे की पन्नी होती है,और परतों के बीच इंटरकनेक्शन ड्रिलिंग और तांबे की चढ़ाई द्वारा प्राप्त किया जाता हैएकल-परत या दो-परत पीसीबी की तुलना में,बहुस्तरीय पीसीबीउच्च वायरिंग घनत्व और जटिल सर्किट डिजाइन प्राप्त कर सकते हैं।

बहुपरत पीसीबी के फायदे:

उच्च वायरिंग घनत्व और जटिल सर्किट डिजाइन क्षमताएं
बेहतर विद्युत चुम्बकीय संगतता और संकेत अखंडता
संक्षिप्त सिग्नल संचरण मार्ग, बेहतर सर्किट प्रदर्शन
उच्च विश्वसनीयता और यांत्रिक शक्ति
अधिक लचीला बिजली और ग्राउंड वितरण

बहु-परत पीसीबी की संरचनाः

आंतरिक तांबे की पन्नी: प्रवाहकीय परत और वायरिंग प्रदान करती है
अछूता सब्सट्रेट (FR-4, उच्च आवृत्ति कम हानि वाले डाईलेक्ट्रिक, आदि): प्रत्येक तांबे की पन्नी परत को अलग करता है और समर्थन करता है
बाह्य तांबे की पन्नीः सतह वायरिंग और इंटरफ़ेस प्रदान करता है
छिद्रित धातुकरणः परतों के बीच विद्युत कनेक्शन का एहसास करता है
सतह उपचार: HASL, ENIG, OSP और अन्य सतह उपचार प्रक्रियाएं

बहु-परत पीसीबी के डिजाइन और निर्माण:

सर्किट डिजाइनः सिग्नल अखंडता, बहुस्तरीय बोर्डों की शक्ति/भूमि अखंडता डिजाइन
लेआउट और वायरिंगः उचित स्तर आवंटन और रूटिंग अनुकूलन
प्रक्रिया डिजाइनः एपर्चर का आकार, परतों का अंतर, तांबे की पन्नी की मोटाई आदि।
विनिर्माण प्रक्रियाः लेमिनेशन, ड्रिलिंग, कॉपर प्लेटिंग, एटिंग, सतह उपचार आदि।

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