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| ब्रांड नाम: | NA |
| मॉडल संख्या: | काज़-बी-एनए |
| एमओक्यू: | 1 टुकड़ा |
| कीमत: | 0.1usd |
| भुगतान की शर्तें: | टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम |
| आपूर्ति करने की क्षमता: | 100000 प्रति माह। |
विशेषताएं
पीसीबीपीसीबीएतकनीकी क्षमता
| एसएमटी | स्थिति की सटीकता:20 um |
| घटकों का आकारः0.4×0.2 मिमी ((01005) ¥130×79 मिमी, फ्लिप-चिप, क्यूएफपी, बीजीए, पीओपी | |
| अधिकतम घटक ऊंचाईः:25 मिमी | |
| पीसीबी का अधिकतम आकार:680×500 मिमी | |
| पीसीबी का न्यूनतम आकारः कोई सीमा नहीं | |
| पीसीबी मोटाईः0.3 से 6 मिमी | |
| पीसीबी वजन:3 किलो | |
| वेव-सोल्डर | पीसीबी की अधिकतम चौड़ाई:450 मिमी |
| पीसीबी की न्यूनतम चौड़ाईः कोई सीमा नहीं | |
| घटक की ऊंचाईः शीर्ष 120 मिमी/बोट 15 मिमी | |
| स्वेट-सोल्डर | धातु प्रकारः भाग, संपूर्ण, इनले, साइडस्टॉप |
| धातु सामग्री: तांबा, एल्यूमीनियम | |
| सतह खत्मःप्लेटिंग Au,प्लेटिंग स्लिवर,प्लेटिंग Sn | |
| वायु मूत्राशय की दर: 20% से कम | |
| प्रेस-फिट | प्रेस रेंजः0-50KN |
| पीसीबी का अधिकतम आकारः800X600 मिमी | |
| परीक्षण | आईसीटी,प्रूफ फ्लाइंग,बर्न-इन,फंक्शन टेस्ट,तापमान चक्र |
निर्माता क्षमताः
| क्षमता | डबल साइडः 12000 वर्ग मीटर / माह बहुस्तरीयः 8000 वर्ग मीटर / माह |
| न्यूनतम रेखा चौड़ाई/अंतर | 4/4 मिली (1 मिली = 0.0254 मिमी) |
| बोर्ड की मोटाई | 0.3~4.0 मिमी |
| परतें | 1 से 30 परतें |
| सामग्री | FR-4, एल्यूमीनियम, PI,MEGTRON सामग्री |
| तांबे की मोटाई | 0.5~4 औंस |
| सामग्री Tg | Tg135~Tg170 |
| पीसीबी का अधिकतम आकार | 600*1200 मिमी |
| मिन छेद का आकार | 0.2 मिमी (+/- 0.025) |
| सतह उपचार | HASL, ENIG, OSP |
एसएमटी पीसीबी विधानसभासतह माउंट तकनीक का उपयोग करके एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के निर्माण की प्रक्रिया को संदर्भित करता है,जहां इलेक्ट्रॉनिक घटकों को छेद के माध्यम से डालने के बजाय सीधे पीसीबी सतह पर रखा जाता है और वेल्ड किया जाता है.
एसएमटी पीसीबी असेंबली के प्रमुख पहलुओं में शामिल हैंः
घटक का स्थानः
एसएमटी घटकों जैसे प्रतिरोधक, संधारित्र, एकीकृत सर्किट (आईसी) और अन्य सतह माउंट उपकरणों को स्वचालित पिक एंड प्लेस मशीनों का उपयोग करके सीधे पीसीबी सतह पर रखा जाता है।
सटीक संरेखण और विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन सुनिश्चित करने के लिए सटीक घटक स्थान महत्वपूर्ण है।
सोल्डर पेस्ट जमाव:
सोल्डर पेस्ट सोल्डर मिश्र धातु के कणों और प्रवाह का मिश्रण है जो स्टैंसिल प्रिंटिंग या अन्य स्वचालित प्रक्रियाओं का उपयोग करके पीसीबी के तांबे के पैड पर चुनिंदा रूप से जमा होता है।
सोल्डर पेस्ट एक चिपकने वाली और प्रवाहकीय सामग्री के रूप में कार्य करता है जो घटकों और पीसीबी के बीच विद्युत कनेक्शन का निर्माण करेगा।
रिफ्लो सोल्डरिंग:
घटकों को रखने के बाद, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
तापमान, समय और वायुमंडल सहित रिफ्लो प्रोफाइलों को सावधानीपूर्वक अनुकूलित किया जाता है ताकि विश्वसनीय सोल्डर जोड़ों को सुनिश्चित किया जा सके।
स्वचालित रूप से पता लगाता हैः
रिफ्लो प्रक्रिया के बाद, पीसीबी असेंबली का स्वचालित रूप से विभिन्न तकनीकों का उपयोग करके निरीक्षण किया जाता है, जैसे कि ऑप्टिकल निरीक्षण, एक्स-रे निरीक्षण, या स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) ।
इन निरीक्षणों से किसी भी समस्या की पहचान करने और उसे ठीक करने में मदद मिलती है जैसे कि मिलाप दोष, घटक असंगतता या लापता घटक।
परीक्षण और गुणवत्ता नियंत्रण:
कार्यात्मक, विद्युत और पर्यावरणीय परीक्षण सहित व्यापक परीक्षण किया जाता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि पीसीबी असेंबली आवश्यक विनिर्देशों और प्रदर्शन मानकों को पूरा करें।
उच्च विनिर्माण मानकों और उत्पाद विश्वसनीयता को बनाए रखने के लिए सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण और विफलता विश्लेषण जैसे गुणवत्ता नियंत्रण उपायों को लागू करता है।
एसएमटी पीसीबी असेंबली के फायदे:
उच्च घटक घनत्वः एसएमटी घटक छोटे होते हैं और एक दूसरे के करीब रखे जा सकते हैं, जिसके परिणामस्वरूप अधिक कॉम्पैक्ट, छोटा पीसीबी डिजाइन होता है।
बेहतर विश्वसनीयता: एसएमटी सॉल्डर जोड़ों के माध्यम से छेद कनेक्शन की तुलना में कंपन, सदमे और थर्मल चक्र के लिए अधिक प्रतिरोधी हैं।
स्वचालित विनिर्माण: एसएमटी असेंबली प्रक्रिया अत्यधिक स्वचालित हो सकती है, जिससे उत्पादन दक्षता बढ़ जाती है और मैनुअल श्रम कम होता है।
लागत-प्रभावीताः कम सामग्री और श्रम लागत के कारण एसएमटी असेंबली अधिक लागत-प्रभावी हो सकती है, विशेष रूप से उच्च मात्रा के उत्पादन के लिए।
एसएमटी पीसीबी असेंबली अनुप्रयोग:
उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स: स्मार्टफोन, टैबलेट, लैपटॉप और अन्य पोर्टेबल उपकरण
औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स: नियंत्रण प्रणाली, स्वचालन उपकरण और पावर इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरण
ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स: इंजन नियंत्रण इकाइयां, सूचना मनोरंजन और सुरक्षा प्रणाली
एयरोस्पेस और रक्षाः एवियोनिक्स, उपग्रह प्रणाली और सैन्य उपकरण
चिकित्सा उपकरण: नैदानिक उपकरण, प्रत्यारोपित उपकरण और पोर्टेबल स्वास्थ्य देखभाल समाधान
एसएमटी पीसीबी विधानसभायह एक बुनियादी तकनीक है जिसका उपयोग विभिन्न उद्योगों में कॉम्पैक्ट, विश्वसनीय और लागत प्रभावी इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का उत्पादन करने के लिए किया जाता है।
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