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| ब्रांड नाम: | KAZ Circuit |
| मॉडल संख्या: | पीसीबी-बी-0035 |
| एमओक्यू: | 1 पीसी |
| कीमत: | USD/pc |
| भुगतान की शर्तें: | टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल |
| आपूर्ति करने की क्षमता: | 20,000 वर्ग मीटर / महीना |
दो तरफा FR4 HASL सीसा मुक्त सतह IPC वर्ग 2 प्रिंटेड सर्किट बोर्ड
विस्तृत विनिर्देश:
पीसीबी/पीसीबीए का पूर्ण उद्धरण प्राप्त करने के लिए, कृपया नीचे दी गई जानकारी प्रदान करें:
निर्माता क्षमताः
| क्षमता | डबल साइडः 12000 वर्ग मीटर / माह बहुस्तरीयः 8000 वर्ग मीटर / माह |
| न्यूनतम रेखा चौड़ाई/अंतर | 4/4 मिली (1 मिली = 0.0254 मिमी) |
| बोर्ड की मोटाई | 0.3~4.0 मिमी |
| परतें | 1 से 20 परतें |
| सामग्री | एफआर-4, एल्यूमीनियम, पीआई |
| तांबे की मोटाई | 0.5~4 औंस |
| सामग्री Tg | Tg140~Tg170 |
| पीसीबी का अधिकतम आकार | 600*1200 मिमी |
| मिन छेद का आकार | 0.2 मिमी (+/- 0.025) |
| सतह उपचार | HASL, ENIG, OSP |
प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी)इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के मूल घटक हैं और भौतिक आधार हैं जो विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों को जोड़ते हैं और उनका समर्थन करते हैं।यह इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों की कार्यक्षमता और विश्वसनीयता में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है.
इलेक्ट्रॉनिक प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के मुख्य पहलुओं में शामिल हैंः
परतें और संरचनाः
पीसीबी आमतौर पर कई परतों से बने होते हैं, जिनमें से सबसे आम 2 या 4 परतों का डिज़ाइन होता है।
ये परतें तांबे से बनी होती हैं जो प्रवाहकीय पथ के रूप में कार्य करती हैं और एक गैर-प्रवाहकीय सब्सट्रेट जैसे ग्लास फाइबर (FR-4) या अन्य विशेष सामग्री।
अन्य परतों में बिजली वितरण और शोर में कमी के लिए पावर और ग्राउंड प्लेन शामिल हो सकते हैं।
इंटरकनेक्ट और ट्रेसः
तांबे की परत को विद्युत संकेतों और शक्ति के लिए मार्ग के रूप में कार्य करने वाले प्रवाहकीय निशान बनाने के लिए उत्कीर्ण किया जाता है।
विआस (Vias) प्लेट किए गए छेद होते हैं जो विभिन्न परतों के बीच के निशानों को जोड़ते हैं, जिससे बहु-परत इंटरकनेक्शन संभव हो जाता है।
निशान चौड़ाई, अंतराल और रूटिंग पैटर्न सिग्नल अखंडता, प्रतिबाधा और समग्र विद्युत प्रदर्शन को अनुकूलित करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।
इलेक्ट्रॉनिक घटक:
एकीकृत सर्किट, प्रतिरोधक, संधारित्र और कनेक्टर जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटक पीसीबी पर लगाए जाते हैं और उन्हें मिलाया जाता है।
इन घटकों का स्थान और रूटिंग इष्टतम प्रदर्शन, शीतलन और समग्र प्रणाली कार्यक्षमता सुनिश्चित करने के लिए महत्वपूर्ण है।
पीसीबी विनिर्माण प्रौद्योगिकीः
पीसीबी विनिर्माण प्रक्रियाओं में आम तौर पर टुकड़े टुकड़े, ड्रिलिंग, तांबे की चढ़ाई, उत्कीर्णन और सोल्डर मास्क आवेदन जैसे चरण शामिल होते हैं।
विशेष पीसीबी डिजाइनों में लेजर ड्रिलिंग, उन्नत प्लेटिंग और बहु-परत सह-लेमिनेशन जैसी उन्नत प्रौद्योगिकियों का उपयोग किया जाता है।
पीसीबी असेंबली और सोल्डरिंग:
इलेक्ट्रॉनिक घटकों को पीसीबी पर या तो मैन्युअल रूप से या स्वचालित रूप से थ्रू-होल सोल्डरिंग या सतह माउंट सोल्डरिंग जैसी तकनीकों का उपयोग करके रखा जाता है और सोल्ड किया जाता है।
रिफ्लो सोल्डरिंग और वेव सोल्डरिंग घटकों को जोड़ने के लिए सामान्य स्वचालित प्रक्रियाएं हैं।
परीक्षण और गुणवत्ता नियंत्रण:
पीसीबी को इसकी विश्वसनीयता और प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए विभिन्न परीक्षण और निरीक्षण प्रक्रियाओं जैसे दृश्य निरीक्षण, विद्युत परीक्षण और कार्यात्मक परीक्षण से गुजरना पड़ता है।
गुणवत्ता नियंत्रण उपायों, जैसे कि प्रक्रिया के दौरान निरीक्षण और विनिर्माण के लिए डिजाइन (डीएफएम) प्रथाओं, पीसीबी उत्पादन में उच्च मानकों को बनाए रखने में मदद करते हैं।
इलेक्ट्रॉनिक पीसीबीउपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, औद्योगिक उपकरण, ऑटोमोटिव सिस्टम, चिकित्सा उपकरण, एयरोस्पेस और दूरसंचार उपकरण आदि सहित कई प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग किए जाते हैं।पीसीबी प्रौद्योगिकी में निरंतर प्रगतिउच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) पीसीबी और लचीले पीसीबी के विकास के रूप में, छोटे, अधिक शक्तिशाली और अधिक ऊर्जा कुशल इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के निर्माण को सक्षम किया है।
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