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एसएमटी पीसीबी असेंबली का अर्थ है सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी, जिसे सर्किट असेंबली टेक्नोलॉजी के रूप में जाना जाता है, जो मुद्रित सर्किट बोर्ड की सतह पर या अन्य सब्सट्रेट्स की सतह पर एसएमसी / एसएमडी (चीनी में चिप घटक नामित) स्थापित करता है, जिसे रिफ्लो के माध्यम से बेचा और इकट्ठा किया जाता है सोल्डरिंग या डुबकी सोल्डरिंग। यह उच्च घनत्व, उच्च विश्वसनीयता, miniaturization और इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद असेंबली की कम लागत को महसूस करता है।
Characterictics:
1. उच्च घनत्व, छोटे आकार, कम वजन;
2. विश्वसनीय, मजबूत भूकंप प्रतिरोध और सोल्डरिंग स्पॉट की कम दोष दर;
3. उच्च आवृत्ति, विद्युत चुम्बकीयता और रेडियो आवृत्ति के हस्तक्षेप को कम करना;
4. स्वचालन का एहसास करने और उत्पादन दक्षता में सुधार करने के लिए आसान है।
उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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परतें: | 2 परतें | Board Thickness: | 1.6mm |
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ताँबा: | एक आउंस | सतह: | एचएसएल एलएफ |
सोल्डमास्क: | हरी | सिल्क स्क्रीन: | सफेद |
तेजी से टर्नअराउंड समय सीसा मुक्त मिलाप RoHS अनुपालन SMT पीसीबी विधानसभा
विस्तृत विनिर्देश:
परतें | 2 |
सामग्री | FR-4 |
बोर्ड की मोटाई | 1.6 मिमी |
तांबे की मोटाई | 1 औंस |
सतह उपचार | HASL LF |
बेचा गयामास्क और सिल्कस्क्रीन | हरा और सफेद |
गुणवत्ता मानक | आईपीसी वर्ग 2, 100% ई-परीक्षण |
प्रमाणपत्र | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ सर्किट आपके लिए क्या कर सकता हैः
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निर्माता क्षमताः
क्षमता | डबल साइडः 12000 वर्ग मीटर / माह बहुस्तरीयः 8000 वर्ग मीटर / माह |
न्यूनतम रेखा चौड़ाई/अंतर | 4/4 मिली (1 मिली = 0.0254 मिमी) |
बोर्ड की मोटाई | 0.3~4.0 मिमी |
परतें | 1 से 20 परतें |
सामग्री | एफआर-4, एल्यूमीनियम, पीआई |
तांबे की मोटाई | 0.5~4 औंस |
सामग्री Tg | Tg140~Tg170 |
पीसीबी का अधिकतम आकार | 600*1200 मिमी |
मिन छेद का आकार | 0.2 मिमी (+/- 0.025) |
सतह उपचार | HASL, ENIG, OSP |
एसएमटी क्षमता
तेजी से टर्नअराउंड समय सीसा मुक्त मिलाप RoHS अनुपालन SMT पीसीबी विधानसभा प्रक्रिया में आम तौर पर निम्नलिखित चरण शामिल हैंः
डिजाइनः पीसीबी को कंप्यूटर-एडेड डिजाइन (सीएडी) सॉफ्टवेयर का उपयोग करके डिजाइन किया जाता है।
निर्माणः पीसीबी को फोटोलिथोग्राफी नामक प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किया जाता है।
सोल्डर पेस्ट आवेदनः सीसा मुक्त सोल्डर पेस्ट को पीसीबी पर उन स्थानों पर लगाया जाता है जहां घटकों को रखा जाएगा।
घटकों का स्थानः एसएमटी घटकों को पीसीबी पर एक पिक-एंड-प्लेस मशीन का उपयोग करके रखा जाता है।
रिफ्लो सोल्डरिंगः पीसीबी को रिफ्लो ओवन के माध्यम से पारित किया जाता है, जो सोल्डर पेस्ट को गर्म करता है और इसे फिर से बहता है, घटकों और पीसीबी के बीच सोल्डर जोड़ों का गठन करता है।
निरीक्षणः यह सुनिश्चित करने के लिए पीसीबी का निरीक्षण किया जाता है कि सभी घटकों को ठीक से रखा गया है और वेल्ड किया गया है।
तेजी से टर्नअराउंड समय के लिए एसएमटी का उपयोग करने के लाभ सीसा मुक्त मिलाप RoHS अनुपालन पीसीबी विधानसभाः
गतिः एसएमटी असेंबली एक तेज प्रक्रिया है, जिससे यह त्वरित टर्नअराउंड समय पीसीबी असेंबली के लिए आदर्श है।
विश्वसनीयताः एसएमटी एक अत्यधिक विश्वसनीय असेंबली प्रक्रिया है, जो इसे RoHS अनुपालन के लिए उपयुक्त बनाती है।
लागत-प्रभावीताः एसएमटी असेंबली पीसीबी असेंबली के लिए लागत-प्रभावी विकल्प है।
तस्वीरेंतेजी से टर्नअराउंड समय सीसा मुक्त मिलाप RoHS अनुपालन SMT पीसीबी विधानसभा
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