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एसएमटी पीसीबी असेंबली का अर्थ है सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी, जिसे सर्किट असेंबली टेक्नोलॉजी के रूप में जाना जाता है, जो मुद्रित सर्किट बोर्ड की सतह पर या अन्य सब्सट्रेट्स की सतह पर एसएमसी / एसएमडी (चीनी में चिप घटक नामित) स्थापित करता है, जिसे रिफ्लो के माध्यम से बेचा और इकट्ठा किया जाता है सोल्डरिंग या डुबकी सोल्डरिंग। यह उच्च घनत्व, उच्च विश्वसनीयता, miniaturization और इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद असेंबली की कम लागत को महसूस करता है।
Characterictics:
1. उच्च घनत्व, छोटे आकार, कम वजन;
2. विश्वसनीय, मजबूत भूकंप प्रतिरोध और सोल्डरिंग स्पॉट की कम दोष दर;
3. उच्च आवृत्ति, विद्युत चुम्बकीयता और रेडियो आवृत्ति के हस्तक्षेप को कम करना;
4. स्वचालन का एहसास करने और उत्पादन दक्षता में सुधार करने के लिए आसान है।
उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| परतें: | 2 परतें | बोर्ड की मोटाई: | 1.6 मिमी |
|---|---|---|---|
| ताँबा: | एक आउंस | सतह: | एचएसएल एलएफ |
| सोल्डमास्क: | हरी | सिल्क स्क्रीन: | सफेद |
| हाई लाइट: | एफ 4 सर्किट बोर्ड,मल्टीलायर मुद्रित सर्किट बोर्ड |
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त्वरित मोड़ प्रोटोटाइप और एसएमटी पीसीबी विधानसभा के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन 6 पीसीबी विधानसभा लाइनों
विस्तृत विनिर्देश:
| परतें | 2 |
| सामग्री | FR-4 |
| बोर्ड की मोटाई | 1.6 मिमी |
| तांबे की मोटाई | 1 औंस |
| सतह उपचार | HASL LF |
| बेचा गयामास्क और सिल्कस्क्रीन | हरा और सफेद |
| गुणवत्ता मानक | आईपीसी वर्ग 2, 100% ई-परीक्षण |
| प्रमाणपत्र | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ सर्किट आपके लिए क्या कर सकता हैः
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निर्माता क्षमताः
| क्षमता | डबल साइडः 12000 वर्ग मीटर / माह बहुस्तरीयः 8000 वर्ग मीटर / माह |
| न्यूनतम रेखा चौड़ाई/अंतर | 4/4 मिली (1 मिली = 0.0254 मिमी) |
| बोर्ड की मोटाई | 0.3~4.0 मिमी |
| परतें | 1 से 20 परतें |
| सामग्री | एफआर-4, एल्यूमीनियम, पीआई |
| तांबे की मोटाई | 0.5~4 औंस |
| सामग्री Tg | Tg140~Tg170 |
| पीसीबी का अधिकतम आकार | 600*1200 मिमी |
| मिन छेद का आकार | 0.2 मिमी (+/- 0.025) |
| सतह उपचार | HASL, ENIG, OSP |
एसएमटी क्षमता
एसएमटी (सतह माउंट प्रौद्योगिकी) पीसीबी असेंबली एक प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को भरने और मिलाप करने की एक विधि है। एसएमटी असेंबली में,घटकों को सीधे पीसीबी की सतह पर घुड़सवार किया जाता है बजाय छेद के माध्यम से गुजरने के छेद के माध्यम से विधानसभा में के रूप में. एसएमटी का उपयोग आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में घटक आकार, घनत्व और स्वचालन के मामले में इसके फायदों के कारण व्यापक रूप से किया जाता है। एसएमटी पीसीबी असेंबली में शामिल प्रमुख चरण यहां दिए गए हैंः
स्टेंसिल प्रिंटिंगः पहला कदम पीसीबी पर सोल्डर पेस्ट लगाना है। एक स्टेंसिल, आमतौर पर स्टेनलेस स्टील से बना होता है, पीसीबी पर संरेखित होता है,और सोल्डर पेस्ट स्टेंसिल में उद्घाटन के माध्यम से सोल्डर पैड पर जमा किया जाता है. सोल्डर पेस्ट में प्रवाह में निलंबित छोटे-छोटे सोल्डर कण होते हैं.
घटक स्थानः एक बार पट्टा पेस्ट लागू हो जाने के बाद, एक स्वचालित घटक स्थान मशीन, जिसे पिक-एंड-प्लेस मशीन भी कहा जाता है,का उपयोग सटीक स्थिति और पट्टा पेस्ट पर एसएमटी घटकों को रखने के लिए किया जाता हैमशीन रीलों, ट्रे या ट्यूबों से घटकों को उठाकर पीसीबी पर निर्दिष्ट स्थानों पर सटीक रूप से रखती है।
रिफ्लो सोल्डरिंगः घटक को रखने के बाद, सोल्डर पेस्ट और घटकों के साथ पीसीबी एक रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया से गुजरता है। पीसीबी को रिफ्लो ओवन में नियंत्रित हीटिंग के अधीन किया जाता है,जहां पट्टा पेस्ट एक पेस्ट से एक पिघला हुआ राज्य में एक चरण परिवर्तन से गुजरता हैपिघला हुआ मिलाप घटक के तारों और पीसीबी पैड के बीच धातु विज्ञानिक बंधन बनाता है, जिससे विश्वसनीय विद्युत और यांत्रिक संबंध बनते हैं।
निरीक्षण और परीक्षणः रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के बाद, इकट्ठे पीसीबी का निरीक्षण और गुणवत्ता आश्वासन के लिए परीक्षण किया जाता है।स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (AOI) प्रणाली या अन्य निरीक्षण विधियों का उपयोग मिलाप दोषों का पता लगाने के लिए किया जाता है, जैसे अपर्याप्त या अत्यधिक मिलाप, गलत संरेखित घटक, या मिलाप पुल। इकट्ठा पीसीबी की कार्यक्षमता को सत्यापित करने के लिए कार्यात्मक परीक्षण भी किया जा सकता है।
अतिरिक्त प्रसंस्करण: पीसीबी असेंबली की विशिष्ट आवश्यकताओं के आधार पर, अतिरिक्त चरण किए जा सकते हैं, जैसे कि अनुरूप कोटिंग आवेदन, सफाई,या किसी भी पहचाने गए दोषों के लिए पुनर्मिलन/मरम्मतये चरण एसएमटी असेंबली की अंतिम गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करते हैं।
एसएमटी पीसीबी असेंबली कई फायदे प्रदान करती है, जिसमें उच्च घटक घनत्व, कम विनिर्माण लागत, बेहतर संकेत अखंडता और उत्पादन दक्षता में वृद्धि शामिल है।यह बेहतर प्रदर्शन के साथ छोटे और हल्के इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को इकट्ठा करने में सक्षम बनाता है.
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